12月8日，以“智能技术与未来教育”为主题的“2018国际教育信息化峰会暨国际智慧教育展览会”在北京国家会议中心盛大开幕。活动由雅森国际展览有限公司联合中国教育技术协会主办，清华大学《现代教育技术》杂志社、互联网教育智能技术及应用国家工程实验室协办。
本届峰会暨展会凸显“国际化”、“示范化”、“精品化”、“案例化”特色，峰会由“1+2”的主、分论坛和18个专业论坛组成，突出“智慧、智能和未来”；展览会集中展示教育八大热点领域的院校解决方案和成功落地的应用案例，并精心安排了“看展会、听论坛、观名校”的观展线路。来自全球各地的教育信息化相关事业单位负责人，专家学者、行业精英、企业嘉宾、院校代表等5万余人参会，50余家主流媒体到场采访报道。
备受关注，各级领导嘉宾莅临现场
教育部原副部长周远清，教育部在线教育研究中心主任、清华大学校务委员会副主任袁驷，中国教育技术协会会长杨志坚，教育部教育信息管理中心主任李建聪，以及朝鲜、埃及、日本等国的驻华参赞及相关负责人出席开幕式。
杨志坚会长在开幕式上致辞表示，本次国际峰会和展会探讨教育信息化的理念创新、技术革新、实践探索、应用模式和建设模式，交流教育信息化实践过程中典型的、具有示范意义的技术、产品、解决方案及应用，分享取得的成就、剖析存在的问题、应对未来的挑战，是实现多元交流、互利共享、成熟发展的良好平台，希望通过国际化的交流，能够在更大的视野和格局中发现差异、形成共识，互相取长补短，从而协同开展教育信息化的宏观规划和应用驱动。
雅森国际总裁谢宇在致辞中介绍了本届展会的布局规模、展出形式、海外单位参展情况等。在热烈的掌声中，周远清副部长宣布2018国际教育信息化峰会暨国际智慧教育展览会开幕。
以本次国际峰会为契机，中、日、美、韩四国教育技术协会草拟了《中美日韩四国教育技术协会合作意向书》并讨论了落实部署，以汇聚全球教育技术界的智慧，共同应对以人工智能为代表的新一代信息技术所带来的机遇与挑战，协力推动四国乃至全球教育的创新与发展。
全球视野，顶层思维引领教育未来
作为国际性极强、技术含量极高、参会参展企业最多的盛会之一，本届展会主论坛“2018国际教育信息化峰会”受到了广泛的关注。记者在现场了解到，2018国际教育信息化峰会采用“一主二分”的组织模式。“智能技术与未来教育”主论坛聚焦教育人工智能技术在教育领域应用的新前沿和新动态。
美国教育传播与技术协会主席 Eugene Gary Kowch，日本教育工学会会长铃木克明，韩国教育技术协会会长Cheolil Lim，中国教育技术协会会长杨志坚、副会长丁新、钟晓流、黄荣怀等四国教育技术会长首次同台论道。
“教育信息化与技术标准”分论坛聚焦国内外教育信息化标准研究相关进展，邀请到标准起草专家对最新国内外标准进行了深入的解读推介。“教育技术前沿研究”分论坛聚焦教育技术领域的最新研究及成果，教育技术行业核心期刊主编、中青年学者将共同盘点2018年度的研究成果和展望2019年度的选题策划。
除主论坛外，同期举办的20场论坛活动涵盖了人工智能、游戏、测评、智慧学习、数字化教学、新高考、创新领导力、核心素养、创客&STEM等主题，聚集多个国家教育信息化领域的专家，以及中外知名院校和品牌企业相关负责人，聚焦技术应用等热点问题，通过集中开讲、深度对话，迸发出新的光芒，开启智慧教育新格局，共创教育美好未来。
八大展区，创新科技驱动教育变革
展览方面，作为面向全国、覆盖各级院校，聚焦教育信息化的专业展览平台，本届展览会全面覆盖4大展馆，展览面积达40000平方米，从教育各级单位、院校应用需求出发，规划了8大热点展区，集结300家拥有核心技术应用方案能力的品牌企业联展，并现场发布200余个教育科技新品爆品。
8大展区包括“新课标新高考改革方案区”、“人工智能与机器人专区”、“创客教育及STEAM专区”、“互动课堂解决方案区”、“优质资源共享解决方案区”、“校园文化与核心素养主题区”、“教育科研平台成果展示区”、“智慧校园成果案例展区”，多维度、全面系统地展示了中国教育信息化发展现状和未来教育改革发展趋势。在展览形式方面，采用了校企联动的“展示+体验”互动形式，让观展者一饱眼福、身临其境。
在人工智能与机器人专区，还展出了人工智能应用软件、课堂行为分析、自适应学习、教学机器人、智能评分与批改等最新AI应用爆品，魅力十足的现场产品演示吸引了不少观众驻足体验，场面十分火爆。
国际阵容，畅游世界教育新技术
展会还特设了“国际展区”，日本、德国、芬兰、意大利、新加坡、瑞士、马来西亚、埃及、波兰等12个国展团带来了教育领域创新技术产品，可谓异彩纷呈。作为本届展会的主宾国日本，由日本工信部、日本经济产业省、日本贸易振兴机构JETRO、日本教育技术委员会联合组织国家展团出席，内田洋行、索尼、日本电气、松下等日本教育产业的龙头企业带来了平台操控系统软件、实景演示应用程序、学习用家具、机器人/编程学习套件等最新软硬件产品。
