4月19日，小米公司在北京工业大学体育馆发布了新款年度旗舰机型小米6，它是在国内首款配备高通骁龙835处理器的手机，并且全系标配6GB大运存。配置上在目前的国产手机中可以说是傲视群雄的存在。
小米6不再延续以往小米历代旗舰1999元起的定价，其中6GB+64GB版国行价格2499元，6GB+128GB版国行价格2899元，6GB+128GB陶瓷尊享版国行价格2999元。
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那么，涨价了500元的小米6到底6不6呢？做工用料到底怎么样呢？一起来看看GeekBar带来的详细拆解报告吧。
包装内容:保护壳 三包凭证 充电器 USB type-c线 3.5mm耳机转接口
先说说感觉， 拿到手的第一印象小米6挺漂亮的，5.15寸屏幕机身尺寸配合背部四曲面的设计握感非常赞。
外观设计上，小米6采用了四曲面玻璃机身，一体成型，搭配不锈钢高亮边框。整机很漂亮 。
小米6采用了双摄的设计,双1200万,( 主摄像头为1200万像素广角Sony的IMX386镜头+副摄像头为1200万像素的三星S5K3M3长焦镜头)支持人像模式，并具有四轴防抖功能。
前面板为无开孔式指纹，一体性很强。指纹方案采用的为电容式指纹解决方案,解锁速度非常快.
背部为四曲面玻璃设计，握感非常好。
机身底部为Type-C接口、取消3.5mm耳机接口。包装随机也附送了3.5mm的耳机转接口。
小编体验了几天小米6，没有什么短板，很6！
那里面六不六？
拆！
拆解过程
1、关机
2、加热后盖
3、使用吸盘吸起后盖玻璃面板，使用撬棒、拨片划开后盖
4、小米6后盖为玻璃材质，使用不干胶粘合在中框。
5、拆除上部挡板固定螺丝（9颗）。
6、移除固定挡板
上部挡板介绍
7、揭开散热贴纸
8、使用撬棒断开电池连接排线。
9、断开屏幕/主相机/开机音量/主排线/射频同轴线
10、拆除主板固定螺丝（1颗）
11、取下主相机。
12、取下主板
13、移除前置像头
14、移除环境光/距离感应器模组。
15.拆下主板内部集成度较高及详解。
16、拆除音腔固定螺丝（7颗）
17、移除音腔。
18、使用撬棒断开副板上指纹排线/主排线/射频同轴线
19、拆除副板固定螺丝（1颗）
20、移除副板
21、电池使用易拉胶固定，小心抽出易拉胶，即可取下电池
22、取下电池
23、取下不干胶固定的主排线
24、移除听筒
25. 主板元件布局&介绍
主板详细分析:
1)小米6所使用高通平台芯片组，SoC采用MSM8998(即"骁龙835"处理器)，10nm制程，最高主频2.45GHz。LPDDR4X 6GB RAM，64GB/128GB UFS ROM均为目前安卓最高配置。
2)PM8998&PMI8998双电源管理芯片供电，SMB1381也是高通目前最高端充电芯片，支持QuickCharge4.0，(小米6采用18W的QC快充3.0)
3)WI-FI芯片采用WCN3990，支持2*2MU-MIMO，蓝牙5.0等先进技术。射频部分支持频段广，射频电路设计较复杂。
整体而言小米6主板设计紧凑，高规格芯片组加入必然带来更好的用户体验!
拆解报告:
1)小米6采用双面玻璃加不锈钢中框的设计，外观圆润，握感优异。但是玻璃材质易沾染指纹。
2)后玻璃开启方式，使用不干胶贴合的装配方式，因玻璃后盖与中框的公差或粘合工艺可能造成缝隙问题。
3)射频天线&NFC线圈集成上部保护盖，采用触点连接。由于支持众多频段，天线设计复杂。
4)内部结构采用主板-电池-副板三段式设计，大部分国产手机都采用这样的设计结构，易于研发和修复。
5)中框为不锈钢材质，与屏幕模组背板一体化设计。中框打磨细腻，与前后面板一体性很强。中框有4个断点，注塑工艺，顶部与底部为射频天线。
6)主相机采用双摄设计，采用广角与长焦搭配，与iPhone7 Plus采用相同双摄方案。支持人像模式，虚化背景。
7)核心发热芯片位置涂有大量散热胶，热量通过屏幕背板输送到中框位置。散热做的比较好 。
8)小米6支持生活防水，在充电接口、按键、SIM卡托等开口处使用橡胶密闭处理，指纹无开孔。
9)指纹采用无开孔设计，日常体验与传统机械式并无太大差异。内部结构上与传统机械式并无太大差异，前面板打磨薄后直接将指纹感应模组贴合在前面板。带来一体的观感，更是新技术的探索!
总结
