【TechWeb】12月4日凌晨，高通召开了第四届骁龙技术峰会，在峰会上高通正式推出了三款支持双模5G的移动平台骁龙865/骁龙765/骁龙765G。
随后，在发布会上小米副董林斌站台高通，宣布小米10将全球量产首发高通骁龙865旗舰平台，支持NSA/SA 5G双模。
小米和高通的合作是业界典范，追溯到两年前，小米与高通的三亚研讨会上，高通曾表示“没有小米，就没有骁龙800系列和旗舰机”，这可能是高通有史以来给予手机合作伙伴的最高评价。每次高通最新顶级处理器发布，都是小米手机首先供货，并首发量产，近几年，小米MIX 2S首发骁龙845，小米9首发骁龙855，加上此次小米10首发骁龙865和Redmi K30首发骁龙765，可以说小米包揽了高通最重要产品的首发。
此次高通峰会上，小米林斌表示高通和小米是最重要的合作伙伴关系，采用高通处理器的小米智能手机超过4.27亿。
同时，林斌表示高通是小米最重要的合作伙伴，从小米1到小米9，包括小米Note、小米MIX系列，全部基于高通骁龙8系列旗舰平台。
高通峰会结束后，“钉子户”小米6又重新浮出水面，作为雷军眼中的“钉子户”每次新产品将发布都会伴随着，一波“小米6用户”是否会换手机的话题，这次同样也没有例外，有网友@小米产品总监王腾，“小米10能让小米6钉子户换机吗？”。王腾在该条提问下回应表示有信心。
小米6是小米2017年推出的旗舰机，这也是小米数字系列最后一款16:9手机，随后小米开启了全面屏时代，该机凭借着出色的外表，流畅的性能一直坚持到如今，已然从小米2S手中接过了“神机”称号。也因此该机的用户到如今还有大量存在，被网友调侃为“钉子户”。
据悉，小米10目前透露的消息，推测小米10将搭载骁龙865处理器，超强的振动马达，被小米林斌称为振感“世界第二”，通信上双模5G也必然会拥有。同时，来自网友各方面爆料，小米10可能采用挖孔屏设计，搭载OLED瀑布屏并支持120Hz刷新率，相机为8P后置五摄和支持66w超级快充以及50w无线快充技术，电池4300毫安时，传闻已经量产。
此外，小米集团副总裁、中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰也在微博宣布12月10日Redmi K30系列首发骁龙765G。
随后，卢伟冰在微博表示2020年手机挖孔屏将成为旗舰机主流，并对目前前置相机设计进行了分析：
①弹出屏是最极致的全面屏，但结构复杂厚度增加，5G时代手机空间非常紧张；
②水滴屏，异形区域小，但审美疲劳；
③屏下摄像头，目前技术不成熟；
④挖孔屏，屏占比高，5G手机可保持轻薄，不妥协前置相机，技术已成熟，但视觉区域不规整，还是有遗憾，但已经是首选。
可以说挖孔屏是用户对高屏占比需求和使用体验融合的一种衍生和进化，也是追求屏下相机全面屏的过渡。
关于骁龙865。高通表示，骁龙865搭载了X55 5G基带，采用了第5代AI引擎，支持了HDR10+ ，5G网络方面则是支持mmWave毫米波，Sub 6 GHz，CA，DSS，独立和非独立组网。高通骁龙865的AI性能达到了15 TOPS ，是上代的两倍，支持8K30帧或者是 64MP 4K视频拍摄，最高支持200 MP的相机。性能方面，高通骁龙865的GPU 性能提升了25%。
关于骁龙765G。集成X52 Modem，支持SA/NSA 5G双模，下行峰值3.7Gbps。同时采用了第五代高通AIE人工智能引擎，拥有5TOPS的AI算力。
