小米手机从2010年4月成立到今天已经有7年的时间了,一直以来,小米手机都以高性价比作为产品的核心定位,也正是因为这一点,小米一度成为了行业的搅局者,其每一代产品都会获得无数用户的关注。
时值元部件采购成本上涨之际,多家品牌都已将产品价格上调,而本次向来主打高性价比的小米6也没有守住价格底线,相比小米5,价格上浮高达500元,尽管在发布会中,雷军多次强调工艺设计以及生产成本,但也依然引起了很多用户的争论,加价500元的小米6,究竟值不值?
本次网易手机第一时间拿到了小米6,决定进行一次深度的产品评测,从做工到性能,全方位的为网友解析这款全新的产品。那么号称集合了小米全线产品优势的小米6体验究竟如何呢?
外观无固定ID仍在探索的道路上
我们知道,小米手机从开始到现在,一直没有找到自己独有的设计ID,倒是其外观的宣传语总能让人记忆犹新,第一代产品直接用了“没有设计就是最好的设计”这样的宣传语,从第四代产品开始强调工业设计,当时小米4的宣传语“一块钢板的艺术之旅”也是广为传颂。
小米产品线不同于红米产品线,从小米4之后,小米正式进入外观探索阶段,每代产品除了Logo和UI,几乎都找不到太多前代产品的血统,双曲面、3D陶瓷机身、全面屏各种招呼,这次的小米6也是号称四曲面。
此次小米6边框采用了不锈钢材质,不锈钢相比铝合金硬度更高,而高光处理对于硬度有直接要求,所以小米6采用不锈钢材质,也是想拥有更高光的边框。小米6的金属边框经过共计50道制程,272道工序,并且在边框处理中增加AFP防指纹处理,可以降低物体表现的表面能,形成一种疏水特性的膜层,降低指纹沾染。
小米6玻璃背板此次采用了3D四面曲设计,前面板采用了康宁大猩猩四代玻璃,可以在保证厚度的基础上,提供更强的硬度。而四面曲的形成是通过加热玻璃至800度高温,使玻璃软化,然后使用夹具对玻璃进行加压,形成四面曲的效果。
据官方说明,此次小米6的四面曲玻璃耗时12天,总计40道的工序。采用了“二次CNC后打孔”解决方案,简单来说就是在玻璃热压成型及抛光后进行二次CNC打孔留出双摄镜头位。如此可以避免玻璃在热压过程中热胀冷作导致孔位变形,保证孔位更加精准。同时“后打孔设计”也可避免抛光时间过长孔位边缘形成“双眼皮”不良情况。
小米6拥有陶瓷尊享版,而本次我们拿到的也是这款版本,小米6陶瓷尊享版所使用的陶瓷胚材是硬度仅次于蓝宝石的材料,高达8莫氏硬度,十分耐磨。同时,陶瓷尊享版背部相机装饰圈采用了18K金。
细节方面,本次小米6采用了前置指纹识别传感器,与Home键集成在了一起,而Home键则采用了比较流行的无孔式Home键,Home键左右两侧保留了虚拟触控键。
机身背部细节上,双摄像头被设置在了手机背部的左上方,镜头左侧则是一枚双色温补光灯。而经典的“MI”字Logo则设置在了机身背部偏下的中间区域。
侧面部分,小米6采用了全对称设计,本次小米6取消了3.5mm耳机插口,所以侧面整体来看更显简洁,底部双扬声器设置,扬声器中间采用了全新的Type-C接口。不过虽然看上去更简洁对称了,但没有了3.5mm耳机插口,多少会为用户带来一定程度的不便,是否会受到市场的反噬,还有待考证。
首次搭载骁龙835处理器 发热控制良好
配置方面,本次小米6在国内首次采用了骁龙835处理器,骁龙835采用了自研Kryo 280 CPU核心,从官方文件来看,而相比上一代骁龙820,此次骁龙835直接从四核升级为八核,性能丛集峰值频率可达2.45GHz,可在各种使用场景中实现20%的性能提升, 如应用加载时间、网页浏览。效率丛集主频为1.9GHz,但却是两个丛集中更重要的一个,因为80%的任务都将由其处理。
而GPU方面,骁龙835的Adreno 540实现了25%的性能提升,并且支持Vulkan、OpenGL ES 3.2、OpenCL 2.0等各种图形标准。
骁龙835率先使用上了10nm工艺,在芯片面积上相比上代缩小了35%,使得GPU相同图形任务功耗降低45%,DSP功耗额外降低20%,通讯功耗降低20%,总体功耗降低25%。
为了让大家更直观的感受产品的性能,小编专门对小米6进行了跑分测试,从测试结果来看,小米6的整体表现还是非常令人满意的,各项性能表现都处于业界顶级,而GPU测试来看,小米6也足以驾驭目前市面上的所有游戏。