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小米6怎么样?小米6硬件配置参数详细解读

导读:

  华为p10手机怎么样?陷闪存门还能否叫板小米MIX

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  至诚财经网()04月19日讯

  小米6手机要发布了,而为了前期预热,小米6手机已经连续数天霸占微博开屏广告位。作为国内品牌首款搭载今年高通旗舰芯片的手机产品,小米6手机会有哪些新功能新特性其实不难推测。

  说白了,除了三星、华为少数几家拥有自主芯片研发能力的企业,包括小米在内的手机品牌还是要看高通端出的是哪道菜。即便2015年酸涩的骁龙810,各厂商不也还是要捣碎了牙噙着泪咽下去。所以,和以往一样,高通骁龙835的体质决定着一众手机品牌能吐出什么样的莲花来。

小米6手机

  ▲顶级的10纳米制程工艺,少不了的发烧性能

  制程工艺是支撑摩尔定律的根基,也是每一代的芯片升级最显而易见的地方。数年的迭代之后,移动芯片也终于来到了10纳米级。

  骁龙835全部使用三星最新的10纳米FinFet工艺,台积电也是在820之后再次错失高通旗舰芯片订单。原因很简单,当年810温控不佳被甩锅给了代工方台积电,双方合作生变。还有另外一个猜测是高通用代工订单换取三星2017年旗舰半数采用骁龙芯片。

  对手机厂商来说,三星全权代工的影响更加直接,它索性跟高通谈判,包揽了835首批供货。也就是说,无论是在Galaxy S8之前还是之后发布的Android旗舰,很长一段时间内,将只会存在于PPT中。这其中包括了黑科技满满的索尼XZ Premium,以及小米期待已久的翻身之作小米6。

  规模上,835晶体管数量高达30亿,与规模高达33亿的苹果A10十分接近(苹果又领先了一年)。其整体面积和上代产品相比缩减了35%。

  相比较上一代产品,2017年的高通旗舰芯片CPU部分虽然仍使用Kryo 280架构,但此Kryo非彼Kryo,它是在ARM公版架构上进行的“半定制”,不再称自主设计。当然,高通也有用ARM公版架构的先例,上一款公版设计的是骁龙810。

  骁龙835 CPU为“4+4”八核心设计,走上了以量取胜的道路,而骁龙820则是“2+2”。不同于采用ARM最新A73的麒麟960,高通并未说明骁龙835是基于A72还是A73定制。不过参照同为八核心架构的麒麟960,它的大核心基于A73定制的可能性更高。

  作一个直白的对比,835集成的CPU是瘦核心,擅长打群架,820则是胖核心,单核心的战斗力爆表。作为参照,苹果A系列芯片与820类似,为胖核心,所以经常出现的局面依旧是,苹果双核、四核芯片轻松挑翻众多Android八核旗舰。

  骁龙835集成了新一代的Adreno 540。按照官方数据,相比820/821上使用的Adreno 530,它的图形性能提升25%,计算性能提高50%,功耗则下降了25%。

  到了手机厂商的发布会上,这些生涩难懂的名次和数据,会被简单粗暴的跑分软件取代,比如小米御用的安兔兔,结果自然是“发烧依旧”。

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