明天，小米将在北京工业大学体育馆举办发布会，正式发布今年的主打旗舰产品小米6。这次小米打出了“你等了203天，我们等了7年”的口号，相信对于很多人来说，对小米的这款7周年作品，已经一分钟都不想多等了。实际上，目前网上已经有很多有关小米6的消息被证实了，下面，就让我们一起来看一下，小米6目前已经被确认的消息吧！
● “一升二”，采用双摄
在小米公布小米6发布细节后的第一波预热中，小米确认小米6将会采用双摄设计。这也对此前有关其双摄像头的传闻给出了肯定的答案。
在此之前，也有传闻称小米6将会使用索尼最新的IMX400 CMOS。不过从目前的情况来看，使用IMX400的可能性并不大。很可能仍会采用IMX3xx的传感器。具体细节，明天发布会上应该会有详细介绍。
● “二升四”，小米6是一部四曲面手机？
在小米官方的第二波预热中，小米确认了小米6将会采用四曲面设计。不过对于四曲面究竟指的是那部分“曲面”，小米官方并没有给出明确的说明。
不过在最近小米直播上有关小米6的预热页面上，竟然惊现小米6本尊。从图片来看，小米6很可能正面也会采用双曲面设计，整体设计类似小米Note2。当然，也有传闻称小米6的四曲面指的是背部四曲面，但同样没有办法得到确认。
● “四升六”，用上6GB内存
前几代的小米产品因为一直采用3GB起步的设计而备受吐槽。这次的小米6上，小米已经确认内存将会“四升六”。根据往年的情况来看，小米所说的四升六应该是指顶配版本，普通版本可能会升级到4GB，追平目前的主流水平。
除此之外，性能方面，小米此前曾转发高通有关骁龙835处理的微博，并称“强者先行”，所以可以确定的是，小米6应该会搭载高通骁龙835处理器。而且，目前已经有相关的跑分流出，跑分成绩还是十分可观的。
● 待确认：取消3.5mm耳机接口、防水和陶瓷机身
除了以上消息之外，有关小米6仍有不少相关消息拥有很高的可信度。
1.取消3.5mm耳机口
此前，有关小米6最热门的消息中，有一条就是小米6将会取消3.5mm耳机接口：小米运动蓝牙耳机X也被曝光了出来，并被称为“小米6最佳搭档”。如果这个传闻属实，小米将会成为国内厂商中，最早去掉耳机口的厂商之一。
2.防水设计
除此之外，小米6的SIM卡槽也被曝光了出来，其比较显眼的密封条和取消3.5mm耳机口似乎都成了这一点的佐证。不过传闻中小米6的防水级别并没有被爆出。
3.陶瓷机身
小米5和小米MIX上所采用的陶瓷机身也获得了不少用户的欢迎。现在，网上很多KOL对于小米6的机身材质，都认为依然会提供陶瓷版本。
4.虹膜识别
早期小米6的渲染图中，距离传感器旁还有一个纵向的开孔。对于这一开孔设计，有传闻认为很可能是最近逐渐开始热门的虹膜识别模块。
5.新机不止一款
除此之外，还有传闻称，在本次发布会上，小米很有可能会发布小米6/6 Plus两款旗舰产品。小米6 Plus更可能会为我们带来额外的惊喜。除此之外，也有消息称小米Max的继承人，小米Max2也会在这次发布会上亮相。
总结：
我个人认为，如果不出意外，小米6将会是一款能够满足大多数人期望值的旗舰产品。历来小米双数手机产品（如小米2、小米4）都有着十分不错的表现。小米6究竟能否延续这一“迷信”，明天将会正式揭晓，不妨让我们一起期待吧！
